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本設(shè)備適用于適用于（Φ4～Φ10mm）表面貼裝（SMT）的片狀超薄型鋁電解電容器的生產(chǎn)。將鋁電解電容器裸品、座板分別裝入振動(dòng)盤，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上料、座板、成型、印字、檢測(cè)、選別、自動(dòng)裝帶的設(shè)備。操作保養(yǎng)便捷。

1. 將電容器裸品、座板裝入振動(dòng)盤，自動(dòng)上料；

2. 全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)座板、成型、印字、檢測(cè)、選別，并自動(dòng)裝入包裝帶盒并封裝；

3. 檢測(cè)裝置監(jiān)控工作運(yùn)行狀況，如有異常自動(dòng)報(bào)警、停機(jī)；

4. 控制系統(tǒng)采用CPU中央處理控制器，在人機(jī)界面上操作、設(shè)定參數(shù)并顯示，設(shè)置、操作方便；

5. 對(duì)組立后包裝前的電容器進(jìn)行極性檢測(cè)之功能；

6. 采用模組化設(shè)計(jì)，精度高，易于維護(hù)；

7. 可加裝攝像（CCD攝影機(jī)）判別裝置；

8. 可使用LC容量測(cè)試。

技術(shù)參數(shù)：